本书主要讲解最新的EDA设计软件NI Multisim 10的使用方法，包括功能概述、基本操作、元件库描述、仪器仪表的使用、基本分析方法等综合性内容，并具体讲解了NI Multisim 10在电路分析、模拟/数字电路、集成运放、电子电路设计、射频电路、电子测量、电源电路、单片机仿真、VHDL仿真、Verilog HDL仿真以及数字通信原理中的应用。
　　本书适合通信工程、电子信息、自动化、电气控制等专业的学生学习和进行综合性的设计、试验，同时也适用于从事电子相关行业的人员。

第1章 概述
　1.1 什么是EDA
　1.2 EDA的用处
　1.3 EWB与Multisim
第2章 Multisim 10元件库
　2.1 Multisim 10元件库及其使用
　2.2 创建元器件
第3章 Multisim 10仪器仪表的使用
　3.1 仪器仪表的基本操作
　3.2 数字万用表
　3.3 函数信号发生器
　3.4 功率
　3.5 两通道示波器
　3.7 波特图示仪
　3.8 频率计数器
　3.9 字信号发生器
　3.10 逻辑分析仪
　3.11 逻辑转换仪
　3.12 IV分析仪
　3.13 失真分析仪
　3.14 频谱分析仪
　3.15 网络分析仪
　3.16 安捷伦信号发生器
　3.17 安捷伦万用表
　3.18 安捷伦示波器
　3.19 泰克示波器
　3.20 实时测量探针
　3.21 LabVIEW采样仪器
　3.22 电流探针
第4章 Multisim 10的基本分析方法
　4.1 Multisim 10的分析菜单
　4.2 直流工作点分析
　4.3 交流分析
　4.4 瞬态分析
　4.5 傅里叶分析
　4.6 噪声分析
　4.7 失真分析
　4.8 直流扫描分析
　4.9 灵敏度分析
　4.10 参数扫描分析
　4.11 温度扫描分析
　4.12 零-极点分析
　4.13 传递函数分析
　4.14 最坏情况分析
　4.15 蒙特卡罗分析
　4.16 线宽分析
　4.17 批处理分析
　4.18 用户自定义分析
　4.19 噪声系数分析
第5章 Multisim 10在电路分析中的应用
　5.1 电阻元件伏安特性的仿真分析
　5.2 用DC Sweep分析直接测量电阻元件的伏安特性
　5.3 电容特性的仿真测试
　5.4 电感特性的仿真测试
　5.5 LC串联谐振回路特性的仿真测试
　5.6 LC并联回路特性的仿真测试
　5.7 互感耦合回路的仿真测试
　5.8 受控源的仿真演示
　5.9 戴维南和诺顿等效电路的仿真分析
　5.10 电路节点电压的仿真分析
　5.11 二阶电路动态变化过程的仿真分析
　5.12 交流电路参数的仿真测定
　5.13 三相电路的仿真分析
　5.14 二端口网络参数的仿真测定
第6章 Multisim 10在模拟电路中的应用
　6.1 测量晶体管特性曲线
　6.2 晶体管单管放大电路的仿真
　6.3 多级放大电路
　6.4 负反馈放大电路
　6.5 差动放大器电路
　6.6 低频功率放大器电路
第7章 Multisim 10在集成运放中的应用
第8章 Multisim 10在通信电路中的应用
第9章 Multisim 10在射频电路中的应用
第10章 Multisim 10在数字电路中的应用
第11章 Multisim 10在电子测量中的应用
第12章 Multisim 10在电源电路中的应用
第13章 基于Multisim 10的单片机仿真
第14章 基于Multisim 10的VHDL仿真
第15章 Verilog HDL仿真
第16章 Multisim 10在数字通信原理中的应用
参考文献

第1章 概述
　　1.1 什么是EDA
EDA是Electrinic Design Automation的缩写，即电子设计自动化。电子设计是人们进行电子产品设计、开发和制造过程中十分关键的一步，其核心工作就是电子电路的设计。在电子技术的发展历程中，按计算机辅助技术介入的深度和广度，出现了三种设计方案，或者说是三个发展阶段：第一种方法是所谓传统的设计方法，涉及的电子系统一般较为简单，工作量也不大，从方案的提出、验证、修改到完全定型都采用人工手段完成；第二种方法是所谓的计算机辅助设计（cAD）方法，就是由计算机完成数据处理、模拟评价、设计验证等部分工作，由人和计算机共同完成（或者说是由计算机辅助人完成）设计工作的方法，这种方法是在电子产品由简单向复杂、电子设计工作量由小到大发展过程中产生的；第三种方法是所谓的EDA方法，它是在电子产品向更复杂、更高级，向数字化、集成化、微型化和低功耗方向发展过程中逐渐产生并日趋完善的。在这种方法中，设计过程的大部分工作（特别是底层工作）均由计算机自动完成。
第一种设计方法是一种自下而上的设计方法，即首先由设计人员根据自己的经验，利用现有通用元器件，完成各部件电路的设计、搭试、性能指标测试等，然后构建整个系统，最后经调试、测量达到规定的指标。这种方法不但花费大、效率低、周期长，而且基本上只适用于早期较为简单的电子产品的设计，对于比较复杂的电子产品的设计越来越力不从心。
第三种设计方法是一种自上而下的设计方法，它从系统设计入手，先在顶层进行功能划分、行为描述和结构设计，然后在底层进行方案设计与验证、电路设计与PCB设计、专用集成电路（AsIc）设计。在这种方法中，除系统设计、功能捌分和行为描述外，其余工作由计算机自动完成。这种方法花费少、效率高、周期短、功能强、应用范围广。
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