忘记密码
帐号
密码
  
欢迎光临江苏发行网
首  页 | 文化新闻 | 出版社 | 发行单位 | 出版观澜 | 馆配 | 图书 | 音像 | 报刊 | 电子出版物 | 文化艺术品 | 诗意名城 | 一字千金
动  漫 | 休闲游戏 | 手机小说报 | 视 频 | 文交会 | 文化焦点 | 名家名作 | 我新我秀 | BBS | EMBA | 29中 | 总平台
  购买本书的顾客还买过  
旅游经济学原理/复旦博学现代旅游学教材系列
旅游经济学原理/复旦博学现代...
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)
表面组装技术(SMT)基础与...
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)
表面组装技术(SMT)基础与...
AUTOCAD中文版典型建筑设计图册
AUTOCAD中文版典型建筑...
各国国家地理—亚洲卷
各国国家地理—亚洲卷
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)
表面组装技术(SMT)基础与...
  销售排行  
 地理信息系统导论
 地理空间分析--原理.技术..
 ZBRUSH完全掌握案例详解
 中国方言土话地图
 各国国家地理—亚洲卷
 选美中国
 表面组装技术(SMT)基础..
 北京寺庙游(北京旅游手册)
江苏发行网 >> 图书 >> 旅游地理
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)
商品编号:JSFXW20090910161930 版号:9787121072673
开    本:16开 装帧:平装
版    次:2008年10月1版
发行单位:江苏发行网
出版单位:电子工业出版社
著 作 者::顾霭云
商品数量:90本 被浏览1721次  热卖中
商品折扣:7.9 折  赠送积分:0分  共节省12.40元
商品价格: ¥59.00元
¥46.60元
市场价 会员价

内容简介


《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》内容对正确建立SMT生产线、设备选型,提高SMT工程技术人员工艺能力,提高设计人员可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用,同时也可作为提高SMT产品组装质量和降低制造成本的重要参考资料。
《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》每章后都配有思考题,既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教材,也可作为工程师继续教育、技术培训教材与参考资料。


目录



第1章 SMT生产线及主要设备、仪器、工具
1.1 SMT生产线
1.2 印刷机
1.2.1 印刷机的基本结构
1.2.2 印刷机的主要技术指标
1.2.3 印刷机的工作原理
1.2.4 印刷方式
1.2.5 印刷机的发展方向
1.3 点胶机
1.4 贴装机
1.4.1 贴装机的分类
1.4.2 贴装机的基本结构
1.4.3 贴装头
1.4.4 X、Y与Z/??轴的传动定位伺服系统
1.4.5 贴装机对中定位系统
1.4.6 传感器
1.4.7 送料器
1.4.8 贴装工具吸嘴
1.4.9 贴装机的主要易损件
1.4.10 贴装机的主要技术指标
1.4.11 贴装机的发展方向
1.5 再流焊炉
1.5.1 焊接传热的3种基本方式
1.5.2 再流焊炉的分类
1.5.3 全热风再流焊炉的基本结构与性能
1.5.4 再流焊炉的主要技术指标
1.5.5 再流焊炉的发展方向及无铅焊接对再流焊设备的要求
1.6 波峰焊机包括选择性波峰焊机
1.6.1 波峰焊机的种类
1.6.2 双波峰焊机的基本结构
1.6.3 波峰焊机的主要技术参数
1.6.4 波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求
1.7 检测设备
1.7.1 自动光学检测设备AOI
1.7.2 自动X射线检测设备AXI
1.7.3 在线测试设备
1.7.4 功能测试设备
1.8 手工焊接与返修设备
1.8.1 电烙铁
1.8.2 焊接机器人
1.8.3 SMD返修系统
1.8.4 返修设备及修板专用工具发展方向
1.9 手工贴片工具
1.10 清洗设备
1.10.1 超声清洗设备
1.10.2 汽相清洗设备
1.10.3 水清洗设备
1.11 选择性涂敷设备
1.12 其他辅助设备
1.13 表面组装建线工程和设备选型
1.13.1 SMT生产线设备选型的依据
1.13.2 SMT生产线设备选型的步骤
1.13.3 SMT生产线设备选型的注意事项
1.14 SMT设备的合同、安装与验收
1.14.1 设备的合同
1.14.2 设备的安装
1.14.3 合同设备的试运行
1.14.4 合同设备的验收
思考题

第2章 表面组装印制电路板SMB
2.1 印制电路板的定义和作用
2.2 印制电路基板的分类
2.3 常用印制电路板的基板材料
2.4 评估SMB基材质量的相关参数
2.5 SMT对印制电路板的要求
2.6 印制电路板的制造工艺流程
2.7 过孔、微孔技术
2.7.1 导通孔Via
2.7.2 微孔Micro Via
2.8 PCB焊盘表面涂镀层及其选择
2.8.1 表面处理的基本工艺
2.8.2 PCB表面涂镀层
2.8.3 PCB可焊性表面涂镀层的选择
2.9 PCB可焊性与可焊性测试
2.9.1 影响PCB焊盘可焊性的因素
2.9.2 PCB可焊性测试
2.10 印制电路板的发展趋势
思考题

第3章 表面组装元器件SMC/SMD
3.1 SMC/SMD的历史和发展
3.2 SMC/SMD的基本要求
3.3 SMC的封装命名及标称
3.4 SMD的封装命名
3.5 SMC/SMD的焊端结构
3.6 SMC/SMD的包装类型
3.7 表面组装元件SMC
3.7.1 表面贴装电阻器
3.7.2 片式微调电位器
3.7.3 片式电容器
3.7.4 片式电感器
3.7.5 片式变压器
3.7.6 表面贴装机电元件
3.8 表面组装器件SMD
3.8.1 片式二极管
3.8.2 SOT系列片式晶体管
3.8.3 SOPSmall Outline Packages翼形小外形塑料封装
3.8.4 PQFPPlastic Quad Flat Pack翼形四边扁平封装器件
3.8.5 SOJSmall Outline Integrated CircuitsJ形引脚小外形集成电路
3.8.6 PLCCPlastic Leaded Chip Carriers塑封有引脚芯片载体
3.8.7 LCCC陶瓷芯片载体
3.8.8 BGA/CSPBall Grid Array/Chip Scale Package球形栅格阵列封装
3.8.9 PQFNPlastic Quad Flat No-lead方形扁平无引脚塑料封装
3.9 SMC/SMD的运输和存储
3.10 湿度敏感器件MSD的管理、存储、使用要求
3.10.1 湿度敏感器件MSD的潮湿敏感等级
3.10.2 湿度敏感器件MSD的管理与控制
3.10.3 湿度敏感器件MSD控制中的注意事项
思考题

第4章 表面组装工艺材料
4.1 电子焊接材料
4.2 锡铅焊料合金
4.2.1 锡的基本物理/化学特性
4.2.2 铅的基本物理/化学特性
4.2.3 锡铅合金的基本物理/化学特性
4.2.4 铅在焊料中的作用
4.2.5 锡铅合金中的杂质及其影响
4.2.6 无铅焊料合金
4.2.7 焊料合金的润湿性可焊性测试与评估
4.3 助焊剂
4.3.1 对助焊剂物理/化学特性的要求
4.3.2 助焊剂的分类和组成
4.3.3 助焊剂的作用
4.3.4 四类常用助焊剂
4.3.5 助焊剂的测试与评估
4.3.6 助焊剂的选择
4.3.7 无铅助焊剂的特点、问题与对策
4.4 焊膏
4.4.1 焊膏的技术要求
4.4.2 焊膏的分类
4.4.3 焊膏的组成
4.4.4 影响焊膏特性的主要参数
4.4.5 焊膏的选择
4.4.6 焊膏的正确使用与保管
4.4.7 焊膏的检测与评估
4.4.8 焊膏的发展动态
4.5 焊料棒和丝状焊料焊锡丝
4.6 粘结剂贴片胶
4.6.1 贴片胶的分类
4.6.2 贴片胶的组成
4.6.3 贴片胶的性能指标及其评估
4.6.4 表面组装工艺对贴片胶的要求
4.6.5 常用贴片胶
4.6.6 贴片胶的选择方法
4.6.7 贴片胶的存储、使用工艺要求
4.7 清洗剂
4.7.1 有机溶剂清洗剂的种类
4.7.2 有机溶剂清洗剂的性能要求
4.7.3 常用有机溶剂清洗剂的性能
4.7.4 清洗效果的评价方法与标准
思考题

第5章 SMT印制电路板的可制造性设计DFM及审核
5.1 不良设计在SMT生产中的危害
5.2 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施
5.2.1 SMT印制电路板设计中的常见问题举例
5.2.2 造成不良设计的原因
5.2.3 消除不良设计、实现DFM的措施
5.3 编制本企业可制造性设计规范文件
5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序
5.5 SMT工艺对设计的要求
5.5.1 SMC/SMD贴装元器件焊盘设计
5.5.2 THCThrough Hole Component通孔插装元器件焊盘设计
5.5.3 布线设计
5.5.4 焊盘与印制导线连接的设置
5.5.5 导通孔的设置
5.5.6 测试孔和测试盘设计——可测试性设计DFTDesign for Testability
5.5.7 阻焊、丝网的设置
5.5.8 元器件整体布局设置
5.5.9 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
5.5.10 元器件最小间距设计
5.5.11 模板设计
5.6 SMT设备对设计的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸设计
5.6.2 PCB定位孔和夹持边的设置
5.6.3 基准标志Mark设计
5.6.4 拼板设计
5.6.5 选择元器件封装及包装形式
5.6.6 PCB设计的输出文件
5.7 印制电路板可靠性设计
5.7.1 散热设计简介
5.7.2 电磁兼容性高频及抗电磁干扰设计简介
5.8 无铅产品PCB设计
5.9 PCB可加工性设计
5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
5.10.1 SMT产品设计评审
5.10.2 SMT印制电路板可制造性设计审核
5.11 IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
5.12 有关印制电路板设计的部分标准
思考题
附录A SMT常用缩略语、术语、金属元素中英文名称及物理性能表
参考文献
……

 


星级指数: ☆☆ ☆☆☆ ☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆
标    题:
内    容:
 
配送范围 如何交款 我的订单 售后服务 需要帮助
运费收取标准
■ 配送时间和配送范围
付款方式
■ 汇款单招领
如何查询订单情况
■ 怎样下订单
■ 退换货原则
■ 退换货处理
忘记了密码
 
  关于我们 | 友情链接 | 网站地图 | 汇款方式 | 帮助中心 | 合同下载
在线客服:江苏发行网温馨客服二 江苏发行网温馨客服四
中华人民共和国增值电信业务经营许可证号:苏B2-20100342 备案号:苏ICP备10223332号
网站服务电话:025-51861377 服务邮箱:admin@jsfxw.com
版权所有 上书房 法律顾问团:鲍平 律师、邱宝军 律师