本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）的组装质量检测与控制技术，内容包括：SMT组装质量及其测控技术概述、SMT组装来料质量检测、SMT组装过程质量检测与分析、SMT组件质量测试与返修、SMT组装质量控制、SMT焊点质量检测与控制、SMT组装质量管理等。全书共7章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。
本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材，也可作为SMT的系统性培训教材，还可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

第1章 概论
1.1 SMT组装质量的基本概念
1.2 SMT组装质量测控方法与技术
1.3 SMT组装质量标准与测控技术发展趋势
思考题1
第2章 SMT组装来料质量检测
2.1 SMT组装来料检测概述
2.2 元器件来料检测
2.3 PCB来料检测
2.4 组装工艺材料来料检测
思考题2
第3章 SMT组装工艺质量检测与分析
3.1 概述
3.2 焊膏印刷质量检测
3.2 贴片质量及其检测
3.3 焊接质量检测与分析
3.4 清洗质量检测与分析
思考题3
第4章 SMT组件测试与返修
4.1 概述
4.2 电路组件的自动测试系统
4.3 在线测试技术
4.4 功能测试
4.5 SMT组件返修
思考题4
第5章 SMT组装质量控制技术
5.1 面向组装生产过程的设计
5.2 面向组装工序的质量控制对策
5.3 面向组装环境防护的质量保障设计
5.4 面向组装质量的仿真设计与分析
思考题5
第6章 基于焊点形态理论的SMT焊点质量检测与控制
6.1 SMT焊点质量与焊点形态设计
6.2 基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术
6.3 基于焊点虚拟成形的SMT焊点质量检测与控制技术
思考题6
第7章 SMT产品组装质量管理与方法
7.1 现代质量管理基础
7.2 SMT产品组装质量管理系统的建立
7.3 统计质量控制方法及其在SMT产品组装质量管理中的应用
7.4 6б方法及其在质量管理中的应用
7.5 SMT产品组装质量管理规范你
思考题7
附录1 SMT常用英文缩写与名词解释
附录2 SMT标准体系制定标准
附录3 中华人民共和国国家标准GB/T 19001-2000 idt ISO 9001：2000质量管理体系要求
附录4 中华人民共和国国家标准GB/T 19001-2000 idt ISO 9004：2000质量管理体系-业绩改进指南
参考文献