本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)及SMT组装系统，主要内容有SMT与SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，以及SMT组装系统的总体设计、可靠性设计、控制和优化、管理、集成等。全书共7章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。
本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术学校教材，也可作为SMT的系统性专业技术培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

第1章　概述
　1.1　SMT与SMT组装系统基本概念
　1.2　SMT组装系统的分类与组成
　1.3　SMT组装系统的发展与研究内容
　思考题1
第2章　SMT组装系统的功能与特性
　2.1　SMT组装系统的功能
　2.2　SMT组装系统的系统特性
　思考题2
第3章　SMT组装系统设计
　3.1　系统设计方法与设计内容
　3.2　系统总体设计
　3.3　系统布局与规划
　3.4　系统静电防护设计
　3.5　系统其它设计
　思考题3
第4章　SMT组装系统可靠性设计
　4.1　组装系统可靠性设计
　4.2　SMT产品组装过程可靠性分析
　4.3　SMT焊点可靠，性设计技术
　思考题4
第5章　SMT组装系统的控制和优化
　5.1　SMT生产线的控制和优化
　5.2　多生产线系统的控制与优化
　5.3　贴片机物料调度及分配优化
　思考题5
第6章　SMT组装系统的管理
　6.1　管理信息系统
　6.2　制造资源管理
　6.3　企业资源管理
　6.4　SMT产品质量管理系统　
　6.5　统计质量控制方法在SMT产品质量管理中的应用
　6.6　SMT工艺管理
　思考题6
第7章　SMT组装系统集成技术
　7.1　制造系统集成技术
　7.2　基于PDM技术的SMT组装系统集成
　7.3　系统网络设计与网络化制造
　思考题7
附录1　SMT常用英文缩略语
附录2　SMT基本名词解释
参考文献