《Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）》以Cadence Allegro SPB 16.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程，包括原理图输入及器件数据集成管理环境的使用，中心库的开发，PCB设计工具的使用，以及高速信号仿真工具的使用等。无论是对前端设计开发（原理图设计），还是对PCB板级设计，以及PCB上的高速电路分析，《Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）》都有全面的参考和学习价值。

《Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)》是由电子工业出版社出版的。

第1章 CadenceAlIegroSPB16.2 简介
1.1 概述
1.2 功能特点
1.2.1 功能模块
1.2.2 特有功能
1.3 设计流程
1.3.1 前处理
1.3.2 中处理
1.3.3 后处理
1.4 CadenceAllegroSPB新功能介绍
1.4.1 导入／导出数据库参数
1.4.2 新增Microvia选项
1.4.3 将SameNetSpacing增至ConstraintManager
1.4.4 合并Shape
1.4.5 交互式扇出
1.4.6 增加线宽选项和工作模式选项
1.4.7 未布线连接状态
1.4.8 新属性

第2章 Capturo原理图设计工作平台
2.1 DesignEntryCIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.3.1 设置颜色
2.3.2 设置格点属性
2.3.3 杂项的设置
2.3.4 设置其他参数
2.4 设置设计模板
2.4.1 字体设置
2.4.2 标题栏(TitleBlock)设置
2.4.3 页面尺寸(PageSize)设置
2.4.4 格点参数(GridReference)设置
2.4.5 设置层次图参数
2.4.6 设置SDT兼容性
2.5 设置打印属性

第3章 制作元件及创建元件库
3.1 创建单个元件
3.1.1 直接新建元件
3.1.2 用电子表格新建元件
3.2 创建复合封装元件
3.2.1 创建U?A
3.2.2 创建U?B、U?C和U?D
3.3 大元件的分割
3.4 创建其他元件
习题

第3章 创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3 建立新项目
4.4 放置元件
4.4.1 放置基本元件
4.4.2 对元件的基本操作
4.4.3 放置电源和接地符号
4.4.4 完成元件放置
4.5 创建分级模块
4.5.1 创建简单层次式电路
4.5.2 创建复合层次式电路
4.6 修改元件序号与元件值
4.7 连接电路图
4.7.1 导线的连接
4.7.2 总线的连接
4.7.3 线路示意
4.8 标题栏的处理
4.9 添加文本和图像
4.10 建立压缩文档
4.11 平坦式和层次式电路图设计
4.11.1 平坦式和层次式电路特点
4.11.2 电路图的连接
习题

第5章 PCB设计预处理
5.1 编辑元件的属性
5.1.1 编辑元件属性的两种方法
5.1.2 指定元件封装
5.1.3 参数整体赋值
5.1.4 分类属性编辑
5.1.5 定义ROOM属性
5.1.6 定义按页摆放属性
5.2 Capture到AllegroPCBEditor的信号属性分配
5.2.1 为网络分配PROPAGATION-DELAY属性
5.2.2 为网络分配RELATWE-PROPAGATION-DELAY属性
5.2.3 为网络分配RATSNEST-SCHEDULE属性
5.2.4 输出新增属性
5.3 建立差分对
5.3.1 为两个Flat网络建立差分对(手动建立差分对)
5.3.2 为一个设计中多对Flat网络同时建立差分对(自动建立差分对)
5.4 Capture中总线(Bus)的应用
5.4.1 平坦式电路图设计中总线的应用
5.4.2 层次式电路图设计中总线的应用
5.5 原理图绘制后续处理
5.5.1 设计规则检查
5.5.2 为元件自动编号
5.5.3 回注(BackAnnotation)
5.5.4 自动更新元件或网络的属性
5.5.5 生成网络表
5.5.6 生成元件清单
5.5.7 属性参数的输出／输入
习题

第6章 Allegro的属性设置
6.1.Allegro的界面介绍
6.2 设置工具栏
6.3 定制Allegro环境
6.3.1 设定设计参数
6.3.2 设置格点
6.3.3 设置Subclasses选项
6.3.4 设置B／BVia
6.3.5 电路板的预览功能
6.3.6 打印设置
6.3.7 设置自动保存功能
6.4 编辑窗口控制
6.4.1 鼠标按键功能
6.4.2 画面控制
6.4.3 使用Strokes
6.4.4.设置快捷键
6.4.5 定义颜色和可视性
6.4.6 定义和运行脚本
习题

第7章 焊盘制作
7.1 基本概念
7.2 热风焊盘的制作
7.2.1 标准热风焊盘的制作
7.2.2 非标准热风焊盘的制作
7.3 通过孔焊盘的制作
7.4 贴片焊盘的制作

第8章 元件封装的制作
8.1 封装符号基本类型
8.2 集成电路封装(IC)的制作
8.2.1 利用向导制作(IC)封装
8.2.2 手工制作(IC)封装
8.3 连接器(IO)封装的制作
8.3.1 制作标准连接器封装
8.3.2 边缘连接器(EdgeConnector)制作
8.4 分立元件(DISCRETE)封装的制作
8.4.1 贴片的分立元件封装的制作
8.4.2 直插的分立元件封装的制作
8.4.3 自定义焊盘封装制作
习题

第9章 电路板的建立
第10章 设置设计规则
第11章 布局
第12章 高级布局
第13章 敷铜
第14章 布线
第15章 后处理
第16章 加入测试点
第17章 电路板加工前的准备工作
第18章 Allegro其他高级功能
第19章 高速PCB设计知识
第20章 仿真前的准备工作
第21章 约束驱动布局
第22章 约束驱动布线
第23章 后布线DRC分析
第24章 差分对设计
附录A User Preferences 设置
附录B DRC错误代码
B.1 单一字符的错误代码
B.2 双字符的错误代码
附录C 焊盘设置规则
参考文献
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